金城 徳幸 | 日立日立研

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概要

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• 金城 徳幸

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• 沼田 俊一

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著作論文

• ポリマ-の吸湿,透湿特性と半導体素子の残留電流
• 耐熱性高分子の分解性とその機能性
• エレクトロニクス材料としてのポリイミド樹脂--ユ-ザ-としてのアプロ-チ
• 乳酸脱水素酵素・ギ酸脱水素酵素の共固定化における両酵素の組互作用(生物化学工学-固定化酵素-)
• 芳香族ポリイミドの等温熱分解
• エラストマ-粒子分散型イソシアヌラ-ト-オキサゾリドンレジンの動的粘弾性挙動
• エレクトロニクス関連技術に使われるゴム材料 (2)
• エレクトロニクス関連技術に使われるゴム材料 (1)
• フェノ-ル硬化型エポキシ樹脂の橋かけ密度と硬化物物性
• 逆浸透用非対称膜と緻密膜の膜電位

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