金子 節 | 東京歯大

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概要

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関連著者

• 住井 俊夫

  シドニー大学歯学部バイオマテリアル

• 住井 俊夫

  東京歯科大学歯科理工学講座

• 金子 節

  東歯大・理工

• 住井 俊夫

  東京歯科大学 歯理工

• 住井 俊夫

  東京歯大

• 金子 節

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• 吉成 正雄

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  東京歯科大学

• 住井 俊夫

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• 金子 節

  東京歯科大学歯科理工学講座

• 住井 俊夫

  東京歯科大学

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著作論文

• B-15 歯科用合金の動電位分極挙動におよぼす研磨の影響について
• 歯科用合金からの金属元素の溶出に及ぼす電位の影響 : 静的浸漬試験との比較

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