早坂 忠郎 | 日立粉末冶金株式会社

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概要

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• 同名の論文著者
• 日立粉末冶金株式会社の論文著者

関連著者

• 早坂 忠郎

  日立粉末冶金株式会社

• 早坂 忠郎

  日立粉末冶金(株)

• 武谷 良明

  日立粉末冶金(株)開発部

• 浅香 一夫

  日立粉末冶金(株)

• 岩村 亮二

  (株)日立製作所電子デバイス

• 鎌田 充也

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 小林 勝

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 小林 勝

  長岡技科大

• 岩村 亮二

  (株)日立製作所 電子デバイス事業部

• 小沢 茂

  日立粉末冶金(株)

• 鎌田 充也

  株式会社日立製作所日立研究所

• 岩村 亮二

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 早坂 忠郎

  日立粉末冶金(株)開発部

• 武谷 良明

  日立粉末冶金株式会社設計部

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著作論文

• 表層部緻密化による焼結鋼の機械的性質の改善
• Fe-Cu-B系焼結材料(II)Fe-Cu-B系焼結材料の機械的性質と冷間鍛造性
• 高強度機械部品材料の開発
• 焼結ステンレス鋼部品
• 高密度鉄系焼結合金に及ぼす原料鉄粉の影響

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