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八島 幸雄 | 日新製鋼 技研
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日新製鋼 技研 | 論文
高電圧放電によるFe基非晶質合金薄帯の接合
高電圧放電接合法による非晶質合金薄帯の高密度接合体の作製とその特性
スパッタリングによる微粒子の表面処理
スパッタリング法を用いた複合粉末製造技術 (特集 高機能化,ファイン化のための粉体・コロイド粒子設計) -- (粉体・粒子素材の設計と応用)
微粒子への電気めっきにおける最適電解槽の構造決定
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