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吉田 真司 | 島根大院
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坂田 誠一郎
島根大
芦田 文博
島根大
吉田 真司
住友重機械工業(株)
吉田 真司
島根大院
著作論文
多層複合円板における熱弾性変位を制御するステップ状印加電位の決定(OS9a 先端材料の機能性評価と材料設計に関する数理解析)
713 二層複合円板における熱弾性変位を制御するステップ状印加電位の決定
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