宇都宮 久修 | インターコネクション・テクノロジーズ
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概要
関連著者
著作論文
- 部品内蔵基板の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- SiP用サブストレートの技術動向(SiPへの取り組みと将来展望)
- 「2003年度版日本実装技術ロードマップ」に見るプリント配線板の技術ロードマップ (全冊特集 高精細化・高密度化進むプリント配線板技術--スーパーコネクト世代の配線板・半導体パッケージ基板)
- 「2001年度版日本実装技術ロードマップ」にみるプリント配線板の技術展望 (全冊特集 IT時代を担う高速・高密度プリント配線板技術--資機材から設計・製造・検査まで新技術のすべて)
- 台湾セミナーレポート
- 国際実装技術フォーラム '99 印象記
- プリント配線板産業の概要 「2005年度版日本実装技術ロードマップ」に見るプリント配線板の技術ロードマップ (全冊特集 ビギナーのためのプリント配線板技術のすべて--基礎知識からダイレクト・イメージングなど最先端技術までを網羅)
- 最近のPWBの表面処理と今後の動向
- 2015年に向けた3次元実装技術