野元 成晃 | 日大・化学

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概要

• 同名の論文著者
• 日大・化学の論文著者

関連著者

• 森谷 良彦

  日大・補綴

• 祗園白 信仁

  日本大学歯学部補綴学教室総義歯補綴学講座

• 星野 亨

  日本大学歯学部歯科補綴学教室総義歯補綴学講座

• 祇園白 信仁

  日大・補綴

• 星野 亨

  日大・補綴

• 野元 成晃

  日大・化学

• 野元 成晃

  日大歯化学

• 星野 亨

  日本大学 補綴

• 泉田 一蔵

  日大・補綴

• 泉田 一蔵

  日本大学歯学部歯科補綴学教室総義歯補綴学講座

• 山口 研一

  日大・補綴

• 草間 一兵

  日大・補綴

• 山口 研一

  東京支部

• 草間 一兵

  日本大学歯学部歯科補綴学教室総義歯補綴学講座

• 田島 直孝

  日大・補綴

• 山田 博明

  日大・補綴

• 細田 透

  日大・補綴

• 祇園白 信仁

  愛知学院大学 歯学部 歯科補綴学 第三講座

• 田島 直孝

  日本大学歯学部補綴学教室総義歯補綴学講座

• 高山 明男

  日本大学歯学部歯科補綴学教室I講座

• 山田 博明

  日本大学歯学部歯科補綴学教室総義歯補綴学講座

• 田島 直孝

  日本大学 歯 歯科補綴

• 山本 克之

  日大・補綴

• 森谷 良彦

  日本大学 歯 総義歯補綴

• 山本 克之

  日本大学 歯 歯科補綴総義歯補綴

• 高山 明男

  日大・補綴

• 宮沢 貞弘

  日大・補綴

• 宮沢 貞弘

  日本大学歯学部歯科補綴学教室

• 細田 透

  日本大学歯学部補綴学教室総義歯補綴学講座

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著作論文

• 2-31 金属補綴修復物の口腔内電極電位に及ぼす Sucrose 含浸歯垢の影響
• 7. 金銀パラジウム合金鋳造冠装着後の経月的電極電位変化
• 2-3-15. ろう着を行ったクラウンブリッジの経月的電極電位変化
• 10. 金合金鋳造冠の経月的電極電位変動

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