寺田 正一 | トゴシ
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概要
関連著者
著作論文
- 6 月 4 日「次代の実装技術を見据えた新技術の動向」(エレクトロニクス実装学会 '99 特別セミナー印象記 : エレクトロニクス実装技術∿21 世紀への展望)
- (6) ビルドアップ基板の製造プロセス(高密度実装に対応するビルドアップ技術の開発動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- (5) ビルドアップ配線板設計用 CAD(高密度実装に対応するビルドアップ技術の開発動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- (4) 微細ビルドアッププリント配線板「μ V」(高密度実装に対応するビルドアップ技術の開発動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- (3) マルチポジットを用いたビルドアップ基板の製造プロセス(高密度実装に対応するビルドアップ技術の開発動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- 半導体パッケｰジと実装技術の最新動向 : MCM, BGA, CSP実装の現状と展望