日置 毅 | (株)東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー
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概要
(株)東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー | 論文
- 擬似SoC技術を用いた集積型MEMS-半導体マイクロチップの開発
- 擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール
- Active Matrix Devices 2(SID'05報告)
- 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール