門村 剛志 | 近畿大学大学院

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• 京極 秀樹

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• 吉田 総仁

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著作論文

• パルス通電加圧焼結法によるTi-Ni-Cu合金の形状記憶特性に及ぼす繰返し変形の影響(OS7-1 形状記憶合金の作製とその変形特性,OS7 形状記憶合金の特性と応用化技術)
• 220 パルス通電焼結法により作製した Ti-Ni-Cu 形状記憶合金の熱・力学特性
• 1150 パルス通電加圧焼結法による Ti-Ni/Ti 二層合金の作製
• 845 MA 粉末による Ti-Ni 系合金の形状記憶特性
• 954 放電焼結法により作製した Ti-Ni 形状記憶合金の繰返し特性に及ぼす Cu 添加の影響
• パルス通電加圧焼結によるTi-Ni-Cu合金の形状記憶特性
• 金属粉末射出成形法によるTiNi形状記憶合金の作製(S18-2 粉末成形とその評価(2),S18 粉末成形とその評価)

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