吉岡 修 | 日立電線 総技研

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概要

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• 日立電線 総技研の論文著者

日立電線 総技研 | 論文

• ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム
• セミアディティブ法による20μmリードピッチ以下のCOFテープ
• はんだボール接合信頼性に優れた BGA パッケージ用ビアホール内銅めっき充てんテープ材
• 下面電極型電子部品用銅めっき充てんテープ基材
• ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上

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