北出 敦 | 同志社大学大学院:(現)松下電工(株)

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概要

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• 同名の論文著者
• 同志社大学大学院:(現)松下電工(株)の論文著者

関連著者

• 片山 傳生

  同志社大学生命医科学部

• 篠原 正浩

  舞鶴工業高等専門学校

• 北出 敦

  同志社大学大学院:(現)松下電工(株)

• 箱谷 昌宏

  ジャパンコンポジット(株)研究本部清水研究室

• 北出 敦

  同志社大学大学院

• 箱谷 昌宏

  武田薬品工業(株)複合材料研究室

• 片山 傳生

  同志社大学工学部機械工学科

• 片山 傳生

  同志社大学

• 鎌田 剛

  同志社大学大学院

• 黒川 和正

  同志社大学大学院

• 片山 傳生

  同志社大・工

• 神野 大介

  同志社大学大学院工学研究科

• 當谷 充功

  同志社大学大学院

• 北出 敦

  同志社大院

• 神野 大介

  同志社大院

• 箱谷 昌宏

  武田薬品(株)

• 黒川 和正

  同志社大学大学院:(現)クボタ(株)

• 片山 傳生

  同志社大

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著作論文

• SMCロール成形加工における成形性に関する研究 : 賦形過程における圧下量・ロール周速・ロール径等が加工荷重・被加工材の変形に与える影響(複合材料)
• リブ部材料定数の算定
• 230 SMC 構造物における剛性予測用 CAE の開発 : リブ部材料定数の算定

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