熊倉 浩明 | 科技庁 金材技研

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概要

• 同名の論文著者
• 科技庁 金材技研の論文著者

関連著者

• 岡田 道哉

  (株)日立・日立研

• 岡田 道哉

  (株)日立

• 室賀 岳海

  日立電線

• 佐藤 淳一

  日立電線(株)システムマテリアル研究所アドバンスリサーチセンタ

• 室賀 岳海

  日立電線株式会社

• 室賀 岳海

  日立電線(株)ARC

• 北口 仁

  科技庁 金材技研

• 熊倉 浩明

  科技庁 金材技研

• 戸叶 一正

  科技庁 金材技研

• 佐藤 淳一

  日立電線(株)アドバンスリサーチセンタ

• 室賀 岳海

  日立電線 技研

• 隈 彰二

  日立電線(株)

• 隅 彰二

  日立電線(株)

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著作論文

• Bi-2212/AgテープのAg界面付近におけるBi-2212結晶の異常成長
• Bi-2212/Agディップコートテープの高Jc化
• Bi-2212/Agディップコートテープの組織とJcに及ぼすAg基板の影響
• Bi-2212ディップコートテープ及びコイルにおける性能改善

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