本多 進 | 株式会社エス・シー・ラボラトリー

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概要

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• 同名の論文著者
• 株式会社エス・シー・ラボラトリーの論文著者

関連著者

• 本多 進

  株式会社エス・シー・ラボラトリー

• 本多 進

  エスシーラボラトリー

• 本多 進

  エスシーラボラトリー株式会社

• 高橋 邦明

  東芝

• 高橋 邦明

  株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社

• 曽我 太佐男

  日立製作所日立研究所

著作論文

• 特集「BGA/CSPの実装技術」緒言
• 樹脂系多層配線板は今後どうなる -樹脂系多層配線板構造の狙うべき方向-
• 連載講座｢高密度実装技術 : 今後どうなるシリｰズ｣スタｰトにあたって : 高密度実装技術の問題点と検討課題
• ビルドアップ多層配線板技術の現状と課題
• 総論-CSP開発の現状と課題
• 『マイクロ接続技術』の特集にあたって
• 実装技術と環境対策 (全冊特集 エレクトロニクス分野における環境対策技術)
• 電子回路部品実装技術(第 12 回 回路実装学術講演大会印象記)
• 「先端高密度実装技術討論会」報告

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