橋本 満 | 電気通信大学電子物性工学科

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概要

• 同名の論文著者
• 電気通信大学電子物性工学科の論文著者

関連著者

• 橋本 満

  電通大

• 橋本 満

  電気通信大学電子物性工学科

• 齋田 堂好

  電機通信大

• 橋本 満

  電機通信大

• 橋本 満

  電通大・材料

著作論文

• Sb-M (M=Ag, Sn)同時蒸着膜の構造 : 薄膜
• 2層蒸着膜系(M/a-Sb:M=金属・半導体)におけるa-Sb膜の結晶化

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