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山崎 正透 | スズキ
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粕谷 平和
東海大
山崎 正透
スズキ
小島 淳
東海大院
粕谷 平和
東海大学
小島 淳
サンデン株式会社
中村 信也
東海大院
山崎 正透
東海大院
小島 淳
サンデン
著作論文
206 熱負荷を受けるアングルプライ積層円筒殻の座屈解析(材料力学II,人体のコンピュータモデルの作成とその応用,特別講演)
複合材料積層円筒殻の熱座屈に及ぼす積層構成の影響(OS.11 板・シェルの構造解析)
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