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金丸 競 | 東京工大
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金丸 競
東京工大
植松 市太郎
東工大工
深田 榮一
小林理研
植松 市太郎
東京工大
鈴木 万英
小林理研
著作論文
〔1〜3〕結晶性高分子物に関する研究-アシランの温度による状態変化・結晶化速度の温度による変化・結晶化の機構について-
高分子の凍結温度域に於ける体積緩和現象と可塑剤効果
34 高分子物の構造の發生論的研究(I) : 熱熔融性鎖状高分子物の結晶化に就いて(第2囘 物性論分科會)
2p-F-1 接着層の粘弾性の温度変化
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