片桐 嘉門 | スズキ(株)

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概要

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• 同名の論文著者
• スズキ(株)の論文著者

関連著者

• 沢木 洋三

  静岡大学工学部

• 柏木 章吾

  静岡大学大学院

• 片桐 嘉門

  スズキ(株)

• 沢木 洋三

  静岡大学

• 柏木 章吾

  静大院

• 坂井田 喜久

  静岡大

• 坂井田 喜久

  静岡大学工学部

• 吉田 始

  静岡大学工学部

• 沢木 洋三

  静岡大

• 吉田 始

  静岡大学

著作論文

• 微小部X線による高周波焼入鋼の硬化層深さの非破壊評価(X線材料強度)
• 405 高周波焼入れしたドライブギア硬化層のX線による非破壊評価(表面処理材の特性評価,学術講演)

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