是枝 直樹 | 防衛庁技本
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概要
関連著者
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是枝 直樹
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佐藤 豊一
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林 利光
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永井 正夫
防衛庁 技術研究本部 第三研
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防衛庁技本
著作論文
- F-1507 3次元織りSiC_f/SiCの高温強度特性(S54-2 耐熱材料・耐熱構造(2))(S54 耐熱材料・耐熱構造)
- 231 セラミックス基複合材料製ディスクの破壊機構(OS 先進材料の力学的特性と計測技術)
- 113 高温加熱保持を行った3次元織セラミックス基複合材料の非破壊評価(セラミックス,一般セッション)