中村 吉伸 | 阪工大

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概要

• 同名の論文著者
• 阪工大の論文著者

関連著者

• 今中 誠

  大阪教育大

• 中村 吉伸

  大阪工業大学工学部応用化学科大阪工業大学ナノ材料マイクロデバイス研究センター

• 飯田 健郎

  大阪工業大学工学部応用化学科

• 今中 誠

  阪教大

• 本橋 智志

  藤代紫水高校

• 中村 吉伸

  阪工大

• 飯田 健郎

  阪工大

• 木本 正樹

  大阪府立産業技術総合研究所

• 木本 正樹

  阪府技研

• 本橋 智志

  阪教大院

著作論文

• 850 架橋ゴム粒子分散および CTBN 変成エポキシ系接着剤の R 特性
• 627 ゴム変成エポキシ系接着剤のモード I 荷重下におけるき裂進展特性

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