田多 伸光 | (株)東芝
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概要
関連著者
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田多 伸光
(株)東芝
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関谷 洋紀
(株)東芝
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大部 利春
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大部 利春
東芝
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田多 伸光
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(株)東芝 電力・産業システム技術開発センター
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松本 寿彰
(株)東芝 電力・社会システム社 電力・産業システム技術開発センター
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松村 仁嗣
(株)東芝 セミコンダクター社 ディスクリート半導体事業部パワーデバイス統括部
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田多 伸光
(株)東芝 電力・社会システム社 電力・産業システム技術開発センター
著作論文
- パワーモジュール形半導体素子の樹脂絶縁実装構造(エレクトロニクス実装技術動向と今後の展開 : 環境配慮型車載用電子実装から次世代パワーエレクトロニクス実装の展開まで)
- インバータ装置の高温動作の可能性
- パワーデバイス応用構造技術の検討
- 自己消弧型大容量パワーデバイスのターンオフ特性と回路・構造からの応用評価
- モジュール型素子のパッケージ構造と温度上昇 (テーマ 自動車技術一般)