木本 正樹 | 阪府産研
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概要
関連著者
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今中 誠
大阪教育大
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中村 吉伸
大阪工業大学工学部応用化学科大阪工業大学ナノ材料マイクロデバイス研究センター
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木本 正樹
大阪府立産業技術総合研究所
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中村 吉伸
大工大工
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中村 吉伸
大阪工業大学
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今中 誠
阪教大
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木本 正樹
阪府産研
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今中 誠
大教大
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高岸 真和
阪教大院
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西 一暁
大教大
著作論文
- 1203 ゴム変成エポキシ系接着剤の破壊じん性値に及ぼすゴム含有率の影響(OS12.界面と接着・接合の力学(1))
- 803 ゴム変成エポキシ系接着剤の破壊じん性 : 析出型と微粒子分散型の比較(OS-8A,OS-8 界面と接着・接合の力学)