山本 正晃 | ソニー

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概要

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関連著者

• 大熊 政明

  東京工業大学

• 大熊 政明

  東工大

• 中原 健志

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 大熊 政明

  東京工業大学工学部 機械科学科

• 山本 正晃

  ソニー

• 中原 健志

  東工大

• 大宅 由佑

  日産自動車(株)

• 山本 正晃

  東工大院

• 大宅 由佑

  東工大院

• 大宅 由佑

  東工大

• 山本 正晃

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 大宅 由佑

  東京工業大学大学院理工学研究科

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著作論文

• 334 薄板形センサを用いたボルト緩みモニタリング(センサー関連技術, OS-18 計測・評価・診断)
• 薄板の振動特性を利用したボルトゆるみ検出(機械力学,計測,自動制御)
• 528 薄板の振動特性を利用したボルトゆるみ検出
• 528 薄板の振動特性を利用したボルトゆるみ検出
• 201 圧電素子による高周波域での自己コンプライアンス計測

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