本津 茂樹 | 近畿大学理工学部電子工学科

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概要

• 同名の論文著者
• 近畿大学理工学部電子工学科の論文著者

関連著者

• 本津 茂樹

  近畿大学生物理工学部

• 本津 茂樹

  近大・生物理工

• Hontsu Shigeki

  School Of Biology-oriented Science And Technology Kinki University

• 本津 茂樹

  近畿大学理工学部電子工学科

• 仲森 昌也

  近畿大学工業高等専門学校 電気情報工学科

• 仲森 昌也

  近畿大学熊野工業高等専門学校

• 向井 庸夫

  近畿大学工学研究科

• 西渕 修

  近畿大学工学研究科

• 仲森 昌也[他]

  近畿大学熊野工業高等専門学校

• 村上 和人

  近畿大学本部電算機センター

• 石井 順也

  近畿大学

• 石井 順也

  近畿大学理工学部電子工学科

• 村上 和人

  近畿大学共同利用センター

• 石井 順也

  近畿大 生物理工

• 西渕 修[他]

  近畿大学工学研究科

• 仲森 昌也[他]

  近畿大学工学研究科

• 石井 順也[他]

  近畿大学理工学部電子工学科

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著作論文

• 線形・集中・分布混在回路の過渡解析 I : 単一線路の場合
• a 軸配向と c 軸配向の YBa_2Cu_3O_ 薄膜を用いたバイ-エピタキシャル粒界接合
• レーザーアブレーション法を用いた高温酸化物エピタキシャル YBa_2Cu_3O_y/La_2CuO_4/YBa_2Cu_3O_y 接合の作製
• Nb ドープ Bi(Pb)-Sr-Ca-Cu-O 薄膜の作製とジョセフソン素子への応用
• 表面熱酸化 Si 基板上への Y-Ba-Cu-O 薄膜の作製とマイクロブリッジ素子への応用

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