吉野 睦 | 株式会社デンソー生産技術開発部4室

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• 吉野 睦

  株式会社デンソー生産技術開発部4室

• 吉野 睦

  株式会社デンソー生産技術開発2部

• 吉野 睦

  株式会社デンソー

著作論文

• 1-G-2 CAEとSQCを融合した設計パラメータの最適化事例と今後の課題(企業事例交流会(1))
• 蒸発型はんだ接合材料を用いたフリップチップ実装技術
• Flip Chip Bonding Technology Using Evaporating Flux (特集 電子デバイス)

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