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藤森 修 | 中央大院:(現)セイコーエプソン
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関連著者
金澤 健二
中央大理工
金澤 健二
中央大学
藤森 修
中央大院:(現)セイコーエプソン
名取 桂太
中央大院
神山 敏昭
中央大院
神山 敏昭
中央大院:(現)三菱重工
著作論文
237 ショットピーニングによる残留応力分布に対応する仮想温度分布とショットピーニング条件の関係
236 ショットピーニングによる残留応力分布のそれと等価な熱応力をもたらす仮想温度分布による理解
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