専坊 由介 | 広島工業大学大学院

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概要

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関連著者

• 中村 省三

  広島工業大学工学部知能機械工学科

• 専坊 由介

  広島工業大学大学院

• 中村 省三

  広島工業大学大学院工学系研究科機械システム工学専攻

• 後藤 雅彦

  日本テキサス・インスツルメンツ(株)

• 坂田 雄亮

  広島工業大学 大学院

• 後藤 雅彦

  広島工業大学大学院

• 西 茂夫

  広島工大 工

• 大橋 和彦

  ジャパンゴアテックス株式会社

• 西 茂夫

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• 西 茂夫

  広島工業大学 工学部

• 吉村 幹生

  広島工業大学院

• 吉村 幹生

  広島工大・院

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著作論文

• 熱粘弾性解析による新BOCパッケージの層構造と物性の最適化設計
• 811 半導体デバイス用エポキシ系エラストマの熱劣化挙動
• 超薄型半導体デバイス用エポキシ樹脂の熱劣化挙動
• 電子部品用接着剤の硬化過程における熱粘弾性特性
• 電子部品用接着剤の硬化過程における熱粘弾性特性
• 超薄型半導体デバイスに用いられる高分子材料の熱劣化挙動
• 419 熱粘弾性応力解析による電子部品の層構成および材料物性の検討(高分子材料の力学特性-I,一般セッション,第53期学術講演会)

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