武藤 時雄 | 電気通信大学応用電子工学科
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概要
関連著者
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武藤 時雄
電気通信大学応用電子工学科
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伊ヶ崎 泰宏
静岡大学電子工学研究所
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岩本 弘
富士通株式会社
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中村 国臣
工業技術院電気試験所
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松井 則夫
電気通信大学応用電子工学科
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松井 輝仁
電気通信大学応用電子工学科
著作論文
- 薄膜インダクタ
- 反応蒸着法で作製した窒化チタニウム薄膜
- TiNとTiO_2との積層による機能素子
- 機能デバイスの周辺における諸問題
- 湿気の電子部品への影響についての考察
- Lead Attachmentについての考察
- チタン薄膜の酸化
- 超音波による電子回路部品のリード端子接着について