横田 勝 | (株)中村超硬
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概要
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著作論文
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- 低融点Ag系ろう材の各種工業用金属板に対するぬれ性,界面反応ならびに接合強度
- Development of a New Type Saw Wire Fixed Diamond Abrasive Grains with Solder and Ni Electroplating and its Application to Slicing of Sapphire Ingots