伊藤 芳秋 | 日本歯科大学歯学部歯科理工学教室
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概要
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伊藤 芳秋
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- P-53 銀パラを母合金としたTi-Zr-Si添加メタルボンド用合金
- P-17 金属焼成合金に関する研究 : Ag-Cu-Sn系球状合金とガリウム練和物の加熱後の諸性質
- 電解酸性水に浸漬したときの市販歯科用合金と液の変化