山本 隆栄 | 大分大学工学部
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
山本 隆栄
大分大学工学部
-
後藤 真宏
大分大学工学部
-
皮籠石 紀雄
鹿児島大学工学部
-
山本 隆栄
大分大学
-
山本 隆栄
大分大学工学部機械・エネルギーシステム工学科
-
皮籠石 紀雄
鹿児島大学大学院理工学研究科
-
皮籠石 紀雄
鹿児島大学
-
山本 隆栄
大分大
-
後藤 真宏
大分大
-
韓 承傳
Korea Institute of Materials Science
-
薬師寺 輝敏
大分工業高等専門学校機械工学科
-
薬師寺 輝敏
大分高専
-
韓 承傅
韓国機械研究院
-
薬師寺 輝敏
大分工高専
-
西谷 弘信
九州産業大学工学部
-
西谷 弘信
九産大
-
韓 承傳
韓国機械研
-
皮籠石 紀雄
鹿大・工
-
薬師寺 輝敏
大分工業高等専門学校
-
皮籠石 紀雄
鹿大
-
皮籠石 紀雄
鹿児島大[工]
-
林 且容
韓国機械研究院
-
Lim Cha-yong
Korea Institute Of Machinery & Materials
-
山本 直道
宇部興産
-
Knowles D
Univ. Cambridge Cambridge Gbr
-
皮籠石 紀雄
鹿児島大
-
後藤 真宏
大分大学
-
酒井 達雄
立命館大学理工学部
-
竹田 悠二
タケ研
-
西谷 弘信
九州産業大学工学部機械工学専攻
-
山本 直道
広島アルミニウム工業(株)
-
伊藤 隆基
福井大学大学院工学研究科機械工学専攻
-
長 弘基
大分大
-
伊藤 隆基
福井大
-
植垣 行宏
大分大・院
-
平井 孝典
福井大学大学院工学研究科機械工学専攻
-
金 昌周
韓国機械研
-
篠原 敬
大分大院
-
末永 太郎
(株)パナソニックコミュニケーションズ
-
川添 隆之
大分大
-
韓 承博
韓国機械研究院
-
森田 哲士
(株)セイコーエプソン
-
KNOWLES D.M.
Dept. of Mat. Sci. and Metallurgy, Univ. of Cambridge
-
松井 智志
松下精工(株)春日井東事業部
-
皮籠石 紀雄
鹿 大
-
KNOWLES D.M.
University of Cambridge
-
植垣 行宏
大分大学大学院工学研究科
-
佐久間 俊雄
大分大学工学部
-
長 弘基
大分大学工学部
-
酒井 達雄
立命館大学
-
伊藤 隆基
福井大学大学院
-
平井 孝典
福井大学大学院
著作論文
- 応力制御下における1070アルミニウムの非比例多軸低サイクル疲労寿命
- 103 Sn-8Zn-3Biはんだの非比例多軸低サイクル疲労寿命(OS1-1 疲労I,OS1 機能性材料の損傷とその力学的背景)
- ECAPパス数の異なる超微細粒銅の機械的性質と疲労特性
- 311 ECAPパス数の異なる超微細粒銅の機械的性質と疲労特性(GS7 疲労13)
- 101 超微細粒銅の繰返しによる表面硬さの変化(OS1-1 疲労I,OS1 機能性材料の損傷とその力学的背景)
- 1317 超微細粒銅の疲労強度と表面状態(S21-2 疲労破面性状と疲労微視組織の解析,S21 金属材料の疲労特性と破壊機構)
- ECAPにより微細化された組織を有する銅の疲労被害
- Ni基超合金Udimet 720Liの4点曲げ疲労特性
- Ni基超合金の微視的き裂の挙動に関する統計的性質
- 時効硬化したCu-6Ni-2Mn-2Sn-2Al合金のき裂発生および微小き裂伝ぱ挙動
- Al合金溶湯鍛造材の微視的き裂の挙動に関する統計的性質
- 313 時効処理された Cu-6Ni-2Mn-2Sn-2Al 合金の疲労挙動
- Ni基超合金の室温および500℃における疲労被害に及ぼす応力振幅変動の影響
- 実機ホイールから採取されたAl合金溶湯鍛造材の疲労挙動と応力変動の影響
- 202 Ni基超合金の高温における微小き裂伝ぱ挙動(O.S.2-1 高温き裂・強度)(O.S.2 : 材料・構造物の高温強度と非弾性解析)
- 102 Al合金溶湯鍛造材の二段二重重複応力下の疲労被害(O.S.1-1 疲労特性I)(O.S.1 材料の変形・損傷・破壊の解析と評価)
- SUJ2研削材の長寿命域疲労特性に及ぼす表面硬化層除去の影響
- 107 Al合金溶湯鍛造材の疲労挙動に関する統計的性質(O.S.1-2 疲労強度)(O.S.1 疲労破壊事故の防止 : 被害の評価と実際問題への応用)
- 105 Ni基超合金インコネル718の二段二重重複応力下における疲労被害(O.S.1-2 疲労強度)(O.S.1 疲労破壊事故の防止 : 被害の評価と実際問題への応用)
- 微小き裂伝ぱ寿命とき裂伝ぱ速度の変動の関係
- 113 S20C 焼なまし平滑材のき裂進展速度の変動
- OS1008 Ti-Ni-Cu形状記憶合金の回復ひずみシミュレーションのための構成方程式(OS10-02 形状記憶材料の特性と応用2,OS10 形状記憶材料の特性と応用)