熊谷 洋平 | 電通大院

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概要

• 同名の論文著者
• 電通大院の論文著者

関連著者

• 松村 隆

  電通大

• 越智 保雄

  電通大

• 政木 清孝

  電通大

• 浜口 達彦

  アイシン高丘(株)

• 熊谷 洋平

  電通大院

• 熊谷 洋平

  電気通信大学大学院

著作論文

• 溶湯処理したAC4CHのショットピーニング処理による疲労特性改善(S14-3 軽金属・軽量金属・細線の疲労,S14 金属材料の疲労特性と破壊機構)
• 621 溶湯処理によるAC4CH鋳造アルミニウム合金の疲労特性改善(疲労強度特性)(一般セッション)

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