飯田 誠 | 日立 生産技研

スポンサーリンク

概要

• 飯田 誠の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 日立 生産技研の論文著者

日立 生産技研 | 論文

• 電子部品はんだ接続部の経年劣化
• 狭ピッチLSI接続におけるはんだ溶融分離とそのシミュレーション
• 樹脂補強フリップチップはんだバンプ実装構造の熱応力解析
• テープキャリアパッケージアウタリードのはんだぬれ性評価
• テープキャリアパッケージの高信頼インナボンディング技術

もっと見る

スポンサーリンク