川野 達也 | Necエレクトロニクス(株)実装技術部

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概要

• 同名の論文著者
• Necエレクトロニクス(株)実装技術部の論文著者

Necエレクトロニクス(株)実装技術部 | 論文

• 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• 次世代高密度パッケージ"SMAFTI"(パッケージ基板技術の最新動向,半導体パッケージ技術の最新動向)

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