菱山 光正 | 電電公社武蔵野研究所

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概要

• 同名の論文著者
• 電電公社武蔵野研究所の論文著者

関連著者

• 西畑 三樹男

  電電公社武蔵野研究所

• 菱山 光正

  電電公社武蔵野研究所

• 菱山 光正

  日本電信電話(株)技術協力センタ

• 菱山 光正

  Ntt

• 関 純一

  電電公社武蔵野研究所

• 三谷 進

  NTT技術協力センタ

• 三谷 進

  電電公社武蔵野研究所

• 坂本 治

  日本半田工業株式会社

• 三谷 進

  Ntt支術協力センター材料部門

• 平林 富士夫

  NTT電気通信研

• 榊原 恵三郎

  電電公社武蔵野研究所

• 平林 富士夫

  電電公社武蔵野研究所

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著作論文

• 222 Pb-Sn-Sbの低温反発硬さについて(転動疲労,かたさ)
• 205 薄板金属、紙複合体の反撥硬さに及ぼす下敷材質の影響
• 209 高張力鋼の遅れ破壊試験について
• 119 ねずみ鋳鉄・ダクタイル鋳鉄管の圧縮疲れ強さ
• 225 種々な金属の反撥硬さにおよぼす下敷の影響
• 207 鉛合金の反撥硬さに及ぼす下敷材質の影響

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