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津島 栄樹 | (株)先端材料
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津島 栄樹
(株)先端材料
生田 明彦
近畿大学工学部機械工学科
深谷 保博
近畿大学工学部機械工学科
田村 直也
近畿大学工学部
著作論文
364 Cu/Al_2O_3/炭素-Al複合材(回路基板)の接合 : 炭素材料の接合(第3報)
高熱伝導性C/C材の製造と表面被覆技術の開発
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