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林 正和 | (株)東芝
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計量研究所
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(株)東芝:(現)芝浦メカトロニクス(株)
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(株)東芝
著作論文
表面粗さSTM
薄膜プロセスの歩留りを支えるセンシング技術 (生産技術研究所の最近の成果)
三次元プローブ用高精度シリコン平行ばねセンサ
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