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谷口 浩 | 大阪大学大学院
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大阪大学大学院の論文著者
関連著者
奈賀 正明
大阪大学溶接工学研究所
谷口 浩
大阪大学大学院
岡本 郁男
大阪大学溶接工学研究所
岡本 郁男
大阪大 溶接工研
著作論文
103 セラミックスの耐熱ろう接(第1報) : Ni-Ti合金によるSiCの接合
226 セラミックスの超音波はんだ付(第1報) : Sn-Pb合金はんだによるアルミナと銅の接合
327 セラミックスの耐熱ろう接(第2報) : Ni-Ti合金によるSiCと金属の接合
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