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落合 俊彦 | 東芝
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落合 俊彦
東芝
著作論文
II セラミックスの特性とガスタービン設計者への注文(セラミックス開発者よりガスタービン設計者への注文)
半導体製造を支える材料の技術動向 (半導体製品を支える材料技術)
エネルギ-システムを支える材料・部品の技術動向 (エネルギ-システムを支える材料・部品)
高強度窒化ケイ素焼結体
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