生田 翔一 | 東理大基礎工

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概要

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• 木村 薫

  東大新領域

• 兵藤 宏

  東理大基礎工

• 曽我 公平

  東理大基礎工

• 兵藤 宏

  東大新領域

• 生田 翔一

  東理大基礎工

• 木村 薫

  東大 工

• 曽我 公平

  東京理大 基礎工

• 細井 慎

  東大新領域

• 根津 暁充

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• 山口 道隆

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• 金 泓基

  東大新領域

• 木村 薫

  東大・新領域

• 田中 高穂

  物材機構

• 國本 佳恵

  東理大基礎工

• 中田 裕一

  東理大基礎工

• 曽我 公平

  東大院新領域

• 川原 稔央

  東理大基礎工

• Soga K

  Univ. Tokyo Tokyo Jpn

• 曽我 公平

  東理大基礎工 材料工学

• Soga Kohei

  Dep. Of Materials Sci. And Technol. Tokyo Univ. Of Sci.

• 曽我 公平

  東理大・基礎工・材料工学

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著作論文

• 30pYG-8 Vドープβ菱面体晶ボロンのホール効果(30pYG クラスレート,領域7(分子性固体・有機導体))
• 19aRG-3 ボロン系正20面体クラスター固体のホール効果測定(クラスレート,領域7,分子性固体・有機導体)
• 19aRG-5 Liドープβ菱面体晶ボロンのドープサイトに関する評価(クラスレート,領域7,分子性固体・有機導体)
• 30aRC-3 Liドープβ菱面体晶ボロンの合成、構造と物性(30aRC クラスター・ゼオライト,領域7(分子性固体・有機導体))
• 27aYT-6 β菱面体晶ボロンの光励起ホール効果測定(化合物半導体・アモルファス,領域4(半導体, メゾスコピック系・局在))

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