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栢森 雄己 | 金沢工業大学大学院
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関連著者
鈴木 惠
京都工芸繊維大学工芸学部
木田 外明
金沢工業大学
水谷 文彦
伊勢電子工業(株)
鈴木 惠
金沢工業大学
栢森 雄己
金沢工業大学大学院
鈴木 恵
金沢工業大学機械工学科
著作論文
AE法によるクリープ損傷した切欠きをもつクラスA-SMC複合材料の破壊機構と残存強度
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