天羽 悟 | 株式会社日立製作所材料研究所

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概要

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関連著者

• 天羽 悟

  株式会社日立製作所材料研究所

• 永井 晃

  株式会社日立製作所材料研究所

• 天羽 悟

  株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部

• 山田 真治

  (株)日立製作所日立研究所

• 友井 正男

  横浜国立大学

• 永井 晃

  (株)日立製作所 日立研究所

• 高橋 昭雄

  株式会社日立製作所日立研究所

• 布重 純

  株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部

• 高橋 昭雄

  株式会社日立製作所基礎研究所

• 中村 吉宏

  日立化成工業株式会社下館事業所

• 天羽 悟

  (株)日立製作所日立研究所

• 三輪 崇夫

  (株)日立製作所日立研究所

• 中村 吉宏

  日立化成工業株式会社

• 友井 正男

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 山田 真治

  (株)日立製作所

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著作論文

• 低誘電損失樹脂を用いた銅張積層板の開発
• 難燃剤の化学構造と誘電正接の検討
• 二官能スチリル樹脂硬化物の誘電特性と熱, 機械特性
• 高周波実装用低誘電損失樹脂材料 (特集 高周波材料・高周波デバイス)

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