金津 努 | 社団法人 土木学会|Research Engineer of Material Mechanics Section, CRIEPI
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概要
論文 | ランダム
- シリコンデバイスにおける微少リークパスの FIB/TEM による解析
- 2646 集成材とケーブルによるハイブリッド・ドーム構造の開発 : その6 全体モデルによる構造性能確認実験
- 2646 矩形平面を持つ単層トラスドームに関する研究 : その2 座屈耐力について
- 18pTH-6 電子線ホログラフィによるMOSFET断面の電位分布解析
- FIB照射により発生するGa析出物の電子顕微鏡観察