高井 洋平 | 鹿屋体育大学 体育学部
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概要
論文 | ランダム
- 光触媒としてTiO2を用いたビルドアップ法による絶縁材料への無電解銅めっき
- 1852 ビルドアップ基板の寿命堆定技術 : 粘弾性解析を用いた発生応力の評価(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1851 ビルドアップ基板の寿命推定技術 : ビルドアップ絶縁材料の熱酸化と強度低下(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討 : フリップチップ実装時の高速伝送特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討 : フリップチップ実装時の高速伝送特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)