堀江 常稔 | 北陸先端科学技術大学院大学 知識科学研究科 博士後期課程|日本学術振興会特別研究員（DC2）
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概要
論文 | ランダム
- 鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- はんだ腐食により成長した錫ウイスカーの観察
- はんだ接合でのパラメータ設計におけるデータ構造の研究(1)
- 電流・電圧特性評価によるはんだ付け工程自動化の研究