中野 優 | お茶の水女大・院
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概要
論文 | ランダム
- 研磨砥粒を含まないスラリを用いたCuCMP技術の開発 : −不均一発泡ポリウレタンパッドを用いたCu残渣の低減−
- 酸化膜CMPにおけるマイクロスクラッチ低減の検討 : CMPプロセスにおけるスクラッチの発生要因調査
- 硬質パッドを用いた高平坦化CMP技術の開発 : CMPプロセスにおけるウエーハ面内研磨均一性の改善
- モルモット分離肝細胞内Ca^動態におよぼすハロセンの影響
- Cu-CMPプロセスにおける欠陥がTDDB信頼度に与える影響(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)