川口 正隆 | 日本電気硝子株式会社
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概要
日本電気硝子株式会社 | 論文
- ガラスおよびガラスセラミック粉体を用いた生体活性骨セメントの骨結合強度の比較検討
- C-3-15 温度無依存ファイバー型ファブリ・ペロ・エタロンの開発(バッシブデバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-50 融着ファイバスタブを用いたコネクタ型ファイバ・ファブリ・ペロ・エタロンの信頼性試験(C-3. 光エレクトロニクス(パッシブデバイス・モジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-99 融着法による結晶化ガラス製超耐熱ファイバスタブの開発 (I) : 製法および基本特性
- C-3-27 FBG温度補償用低ヒステリシス負熱膨張セラミックの開発(FBG)(C-3.光エレクトロニクス)