片岡 英明 | 京セラ
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概要
京セラ | 論文
- 光インターコネクション技術の現状と展望
- 1852 ビルドアップ基板の寿命堆定技術 : 粘弾性解析を用いた発生応力の評価(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1851 ビルドアップ基板の寿命推定技術 : ビルドアップ絶縁材料の熱酸化と強度低下(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 医療用セラミックスの摩耗試験とその標準化(3.不具合対策講座,医療機器・細胞組織医療機器の前臨床試験等について,第二回 医療機器フォーラム)
- 関節の摩擦・摩耗・潤滑