藤森 友之 | 大和電機工業株式会社

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概要

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• 大和電機工業株式会社の論文著者

大和電機工業株式会社 | 論文

• エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき
• 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Ag-Cu合金めっき
• エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき浴の開発
• 置換反応によるクエン酸アンモニウム浴からの無電解金めっき
• Ni/Au-20Sn合金めっき皮膜界面の結晶組織

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