内藤 政則 | 株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
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概要
株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ | 論文
- 回路・実装設計技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- シールドカバー内のプリント配線板のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの等価回路(EMC関連(2),EMC/EMD/一般)
- シールドカバー内のプリント配線板のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの等価回路(EMC関連(2),EMC/EMD/一般)
- 等価回路によるシールドカバー内のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの解析(電気設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 電子機器筐体内の配線のカップリングノイズの計算(設計・CAEによる実装イノベーション)